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IPC与TEEMA正式签署合作备忘录

  IPC     五月 30, 2023

2023年5月17日,IPC与TEEMA(臺灣區電機電子工業同業公會)在美国米尔沃基EWPTE(Electrical Wire Processing Technology Expo)上正式签署了一份合 ...查看更多

5月24-26日,HKPCA Show国际技术会议大咖云集,干货满满!(附最新会议日程)

中国电子制造业开始由快速发展期进入高质量转型期,数字化转型已经成为线路板及电子组装行业的重要发展趋势。云计算、大数据、人工智能等新兴技术的融合应用,为产业链转型升级赋能,引领产业高质量发展。 国际电 ...查看更多

国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)重磅回归 将于2023年5月和12月亮相深圳宝安

全球规模最大及最具影响力之一的线路板及电子组装展会——国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)将于今年强势归来举办两场,分别定档于5月24-26日和12月6-8日在深 ...查看更多

Koh Young:投资焊膏检测(SPI)设备,提高组装良率

新年伊始,随着设备资金预算的发布,生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多

【康代智能科技】AOI数据简析

近年来,元宇宙的概念也受到广泛关注,其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互(数字孪生)、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多

【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

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